PCB avanzadas

Tecnologías y materiales avanzados de PCB

Interconexiones complejas, impedancia controlada y laminados especiales para diseños de RF, alta velocidad y alta densidad, confirmados mediante revisión de ingeniería para cada proyecto.

IDHImpedancia controladaMateriales de radiofrecuencia

Tecnologías avanzadas

Las estructuras avanzadas dependen del diseño completo: apilamiento, materiales, estrategia y método de prueba. Los revisamos juntos y confirmamos la viabilidad antes de la cotización.

Línea fina / Alta densidad

IDH y Microvía

Microvías y estructuras de líneas finas para productos compactos y de ruptura BGA densa.

  • Se analizan Via-in-pad y vías apiladas o escalonadas
  • Línea y espacio marcados en DFM
  • Viabilidad confirmada por diseño
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Multicapa compleja

Vía ciega y enterrada

Vías que conectan sólo las capas que las necesitan, liberando espacio de ruteo en tableros multicapa.

  • Revisión de la secuencia de perforación y laminación
  • Vía estructura confirmada con el stack-up
  • Impacto en los costos explicado antes de la cotización
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Integridad de la señal de alta velocidad

Perforación trasera

Eliminación de vías no utilizadas para reducir los reflejos en señales rápidas.

  • Se aclararon los requisitos de las capas de destino y del trozo
  • Datos de perforación revisados en DFM
  • Confirmados por proyecto
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Ingeniería de impedancia

Impedancia controlada

Trace la geometría y las opciones dieléctricas adaptadas a sus objetivos de impedancia.

  • Aclaración de objetivos y tolerancias
  • Geometría propuesta con el stack-up
  • Método de prueba acordado con el pedido
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Acumulación avanzada

Laminación Secuencial

Múltiples ciclos de laminación para estructuras de vía complejas y construcciones híbridas.

  • Secuencia de construcción revisada con ingeniería
  • Compatibilidad de materiales comprobada
  • Viabilidad confirmada por diseño
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Apilaciones complejas de capas altas

Número alto de capas

Apilados complejos para equipos de comunicación, informática y pruebas.

  • Revisión de apilamiento, espesor y registro
  • Material seleccionado para la aplicación
  • Recuento de capas confirmado por proyecto
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Construcciones seleccionadas

Construcciones de placas de la presentación de la empresa ShinePCB, no referencias de clientes.

Apilamiento híbrido de 18 capas de una placa de radar de 77 GHz

Placa de radar de alta frecuencia de 77 GHz

Capas
18
Materiales
TSM-DS3 + preimpregnado FR28 + S1000-2M, laminación híbrida
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Proceso especial
Tablero de impedancia ciego/enterrado de PTFE puro, 5 grupos de retroperforación
Paneles de placas de servidor de alta velocidad negras

Placa de alta velocidad del servidor AI

Capas
18
Materiales
Panasonic MEGTRON 8
Grosor/min agujero
3,1 mm / 0,15 mm
Finalizar
Oro duro electrolítico de pensión completa
Desafío
Alto número de capas, vías ciegas, oro espeso en todo el tablero
Tableros rígido-flexibles con interconexión flexible

Tablero rígido-flexible de 12 capas

Estructura
12 capas, 4R + 4F + 4R
Materiales
ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
Grosor/min agujero
1,6 mm / 0,2 mm
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Aplicación
Conector industrial de alta gama
Placa de antena redonda de ondas milimétricas con acabado dorado

Placa de antena de onda milimétrica

Capas
8
Materiales
Rogers RT5880
Finalizar
Baño de oro suave, oro de 3 µm
Proceso especial
Perfilado láser
Pila de placas amplificadoras de potencia RF con acabado dorado

Placa amplificadora de potencia de estación base 5G

Capas
4
Materiales
Rogers RO4350B + FR-4
Finalizar
Oro de inmersión (ENIG)
Proceso especial
Vías ciegas, cavidad escalonada, bloque de cobre parcialmente integrado

Compilaciones a partir de la presentación de la empresa ShinePCB. Ilustran el alcance del proceso y no son referencias de clientes.

Entradas de ingeniería

Detalles útiles para diseños avanzados

  • Frecuencia objetivo, velocidad de datos y presupuesto de pérdidas
  • Objetivos de impedancia y tolerancias
  • Materiales preferidos o aprobados
  • Vía estructura y capas de perforación trasera
  • Requisitos de prueba e inspección

Iniciar un proyecto de PCB avanzado

Comparte los detalles que tienes. Ingeniería revisa sus requerimientos y plantea dudas antes de cotizar.

Preguntas frecuentes sobre PCB avanzadas

¿Puedes mezclar materiales en una sola pila?

Las acumulaciones híbridas se revisan por proyecto. Confirmamos la compatibilidad y el procesamiento antes de la cotización.

¿Garantizan valores de impedancia?

Los objetivos de impedancia se revisan con su apilamiento y geometría, y el método de prueba se acuerda en la cotización. No asumimos un valor de desempeño sin una revisión del proyecto.

Del prototipo a la producción

Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.

  1. Revisión de archivos

    Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.

  2. Preguntas de ingeniería

    Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.

  3. Apilamiento y material

    La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.

  4. Fabricación

    El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.

  5. Inspección y prueba

    La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.

  6. Embalaje y entrega

    Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.

Envíe las especificaciones de su placa para revisión de ingeniería

  • Revisión de ingeniería antes de la cotización y liberación de producción.
  • Los requisitos de prototipo y producción en masa se revisan por separado
  • Cada pedido se relaciona con una instalación calificada en la red de fabricación de ShinePCB